南京航空航天大学学报

作者：孙鹏

单位：中国空间技术研究院西安分院，西安，710000；,中国空间技术研究院西安分院，西安，710000；,中国空间技术研究院西安分院，西安，710000；

关键词：激光封焊;高硅铝合金;焊接接头结构

针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后，焊接接头附近易出现裂纹，产品密封成品率低的问题，提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系，以及焊接接头部位的微观结构，确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构，避免了裂纹等缺陷的发生，并通过了可靠性验证，将其应用到宇航用混合微电路生产中，产品合格率得到了极大的提升。

来源：2019年第S1期

《南京航空航天大学学报》期刊编辑部

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