南京航空航天大学学报

作者：文惠东

单位：北京微电子技术研究所封装测试中心，北京，100076；,北京微电子技术研究所封装测试中心，北京，100076；,北京微电子技术研究所封装测试中心，北京，100076；,北京微电子技术研究所封装测试中心，北京，100076；

关键词：倒装焊;Sn-Pb-Ni;高温存储;金属间化合物生长

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点，已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料，该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点，但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度，此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性，研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律，以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒，降低高温存储条件下的IMC生长速度，但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。

来源：2019年第S1期

《南京航空航天大学学报》期刊编辑部

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