南京航空航天大学学报

作者：钱国明，朱孔军，吉爱红，刘超，杨立佣，黄卫清

单位：南京航空航天大学航空航天结构力学及控制全国重点实验室，南京 210016;江苏航运职业技术学院交通工程学院，南通 226010;海安上海交通大学智能装备研究院，南通 226600；,南京航空航天大学航空航天结构力学及控制全国重点实验室，南京 210016；,南京航空航天大学航空航天结构力学及控制全国重点实验室，南京 210016；,海安上海交通大学智能装备研究院，南通 226600；,海安上海交通大学智能装备研究院，南通 226600；,南京航空航天大学航空航天结构力学及控制全国重点实验室，南京 210016;广州大学机电工程学院，广州 510006；

关键词：形状记忆合金;薄膜;复合弯曲驱动器;循环周期;位移输出

基金：国家自然科学基金（51672130， 52075180）；机械结构力学与控制国家重点实验室研究基金（MCMS-0518K01）；江苏省重点研发计划（BE2018008-2）；江苏省高等学校基础科学（自然科学）研究面上项目（22JKD430004）；校级科研启动经费（HYRC202406）。

形状记忆合金（Shape memory alloy，SMA）作为智能驱动材料之一，因具有变形量大、变形方向自由度大且变形可短时急剧发生等特点得以广泛开发应用。目前关于SMA的应用主要围绕其形状记忆特性与伪弹性特性，且皆与温度直接相关，但较低的响应频率限制了其适用范围。基于此，本文在聚偏氟乙烯（Polyvinylidene fluoride，PVDF）中引入锆酸铅钡（Pb_0.8Ba_0.2ZrO₃，PBZ）纳米陶瓷纤维，采用溶液流延法将其涂覆于NiTi片表面制备PBZ/PVDF@SMA片式复合弯曲驱动器，室温下通过PBZ/PVDF薄膜的电卡效应加热及冷却SMA片式弯曲驱动器，并与传统电流加热与自然冷却SMA方式作对比，旨在缩短SMA片式弯曲驱动器循环周期，同时获得较高的位移输出，通过仿真模拟揭示PBZ/PVDF复合薄膜加热与冷却SMA片式弯曲驱动器过程。

来源：2025年第3期

《南京航空航天大学学报》期刊编辑部

查看南京航空航天大学学报杂志2025年第3期